近段时间以来，受流行影响，导致包括通讯在内的大多数行业对半导体的需求激增，通讯行业推出了5G、部署云网络功能、云服务和扩展，并连接大量物联网设备，导致通讯领域半导体需求开始供不应求。

虽然据说短缺仅限于某些类别的半导体，但预计这种情况将在生产链中持续到2022年和2023年，直到代工产能、基板和组件需求减弱。

代工厂正在调整他们的产品组合，以通过专注于更可靠和更有利可图的行业客户来确保盈利能力。智能手机所需的半导体组件在芯片类别中大致持平，电信行业与汽车行业一样容易受到分立、模拟和其他光电半导体短缺的影响。到目前为止，包括通讯领域在内的许多行业都可以通过提前订购和库存来避免短缺。

苹果预计秋季iPhone和iPad的供应限制将比上一季度更大，原因是传统节点的芯片限制，尽管苹果表示最新节点的芯片供应没有问题。

消费类和工业物联网仍然是半导体的持续增长动力，低功耗物联网设备（可穿戴设备、耳戴设备、健康监测）的需求持续增长。随着对智能扬声器、摄像头和存在监控应用（如热量和运动检测、智能能源消耗和房间入住率）的需求增加，智能家居也推动了连接和传感器类别的增长。预计eSIM渗透率也将受到汽车行业的大力推动，而安全性在所有物联网设备中的重要性也有望提高。

向5G的转变带来了数据和计算能力的大幅增加，并且需要连接、电源和传感器的多个位置的基站天线也随之增加。随着消费者转向最新的5G手机，5G和4G智能手机的普及也将继续推动对半导体的需求，直到2022年。

以上是捷尚微分享的IC芯片资讯，捷尚微提供FMD单片机、运算放大器、比较器、模拟开关、PIC单片机。如果您需要更多产品的信息，请拨打官网电话：0755-82902711，或点击“在线咨询”，客服人员将为您提供更详细的解答。