晶圆短缺促使全球汽车制造商改变传统做法，增加关键零组件的库存，例如提高晶圆库存，或是确保自家所需的稀有金属供应稳定。以“及时化生产”闻名的丰田也不得不改变策略，它开始告诉部分供应商，将半导体产品库存水准从3个月调高至5个月。

日产汽车（Nissan）考虑将半导体库存从1个月提升至3个月以上，铃木汽车（Suzuki）则要求零组件制造商保持几个月的库存。许多公司开始跟半导体供应商签订长期合约，或分散风险，跟多家公司订购同一种商品。

随着车内的控制装置逐渐数位化，一台车所需的半导体数量正在增加。根据《IHS Markit》资料显示，与20年前相比，汽车制造商在晶圆支出已增加3倍，到了2030年，该产业的晶圆支出将成长30%。

受到晶圆短缺影响，大多数汽车制造商已经关闭工厂，或者减少产量，丰田和其他汽车制造商目标也从生产效率转移至稳定产出。

行业分析师认为，为了跟电动车竞争所需材料和零组件，这些汽车制造商追求“稳定采购”的目标，可能比对半导体强烈。据悉，跟车用电池有关的稀有金属，需求就特别强劲，大众汽车、特斯拉也在努力确保锂和其他金属的稳定。

芯片短缺让丰田汽车放弃追求及时化生产

丰田在过去10年中，库存周转的时间增加约40%，截至今年3月，达到36.36天。行业分析师认为，丰田生产效率越来越低，是因为开始囤积价格上涨的晶圆和材料。

这并不是丰田第一次出现“及时生产”效率危机，2011年日本发生311大地震，在发生的几个月前，还遇到泰国大洪水，淹没了工业区，皆对丰田供应链造成严重破坏，之後丰田就修订系统，提高采购网路的库存。然而，大流行影响的是全球，加上爆发时正逢传统汽车市场转换到电动车市场的期间，将迫使汽车制造商改变长久以来的经营策略。

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