根据最新数据显示，8月晶圆交期拉长到约21周，比7月多了6天，是2017年开始统计以来最长等待时间，显示困扰汽车和电子等产业的半导体短缺情形持续恶化。

半导体行业分析师表示，博通(AVGO-US)等相关半导体芯片企业晶圆的交期拉长，但电源管理和光电零件的晶圆供应浮现正面的迹象。

交期指的是半导体业者从下订到交货的前置作业期，7月为20.2周，8月进一步拉长。这种供不应求的情况正在阻挠经济从疫情中的反弹力道，尤其是汽车制造商，据相关预测数据显示，全球汽车业营收因此减损1100亿美元。

为了减轻业者压力，美国商务部预定周四(23日)再度召开半导体峰会，邀请晶圆制造商、各大车厂、电子消费产品和医疗器材等，希望进一步提高供应链透明度。

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