随着近段时间以来半导体缺货的持续发酵下，2021年第二季全球前十封测营收达78.8亿美元，年增26.4%。对此为求因应上游IDM大厂与Foundry厂持续加大和扩增产能，各大封测代工厂商无不接续提高其资本资出并扩建相应厂房，迎接5G、IoT、AI与车用等终端应用机会，然而Delta已悄悄肆虐全球，这对2021下半年全球终端产品销售量和封测代工营收将带来部分隐忧。

终端需求与扩厂持续旺盛，带动相关封测设备厂商营收增长。

大流行驱使相关终端产品需求持续旺盛，导致现行各大半导体厂如IDM厂、Foundry与OSAT厂纷纷加大产能布局，并扩建厂房以因应市场需求，也造就相关配合的设备和材料商受惠其中。以封测设备产业为例，2021~2022年受大流行影响，各大半导体厂商无不扩增厂房，因而相关设备需求也在此同时达到高峰，使2021年整体产值预期将达124亿美元，年增32.0%。

封测设备仍以美国、日本、欧洲为主，中系与台系厂商后来居上。

进一步分析封测设备组成，主要由组配和封装设备、测试设备等二者构建而生，由于组配和封装设备涉及领域与涵盖范围相对较广，目前可依据不同流程大致区分为晶圆/晶圆减薄、切割、黏晶与焊线等制程步骤。以现行主流封测设备代表厂商为例，多数仍以经验丰富的美国、日本与欧洲等厂商为主流；中系厂商由于政策支持，目前相关设备主要集中于复杂度不高与检测设备等为大宗；此外，台系厂商布局情形相对完整，然尚缺乏部分加工机台和测试设备，这些将是后续开发重点指标。

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