根据市场调查及分析机构《IC INsights》的最新统计数据显示，受惠于对网路资料中心需求、加上新型5G智慧型手机，还有其他高成长市场应用（包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像辨识等）来带动尖端处理器的强劲需求，预计2021年全球晶圆代工销售金额将达到1072亿美元，较2020年增加23%，与2017年创下的创纪录成长率相当，并且是首次突破千亿美元大关。

在本次报告中分为两大部分，一部分以纯晶圆代工企业如台积电、格罗方德、联电和中芯国际为主，另一部分则重点聚焦像三星和英特尔等IDM厂商的晶圆代工服务。其中，在纯晶圆代工企业部分，预计2021年纯晶圆代工市场将强劲成长24%，整体金额来到871亿美元，较2020年纯晶圆代工市场成长23%。在此趋势下，也预计2025年纯晶圆代工市场规模将成长至1,251亿美元，2020年~2025年间的年复合成长率为12.2%。市场占比也将由2021年的81.2%，成长到2025年的82.7%。

至于，在2021年的IDM企业代工业务部分，预计将成长18%，达到201亿美元。另外，预估到2025年之际，IDM企业的晶圆代工市场将成长至261亿美元，5年的年复合成长率为9%。在这其中，虽然三星仍是IDM企业在全球晶圆代工业务上的领先者。不过，英特尔已经表明，预计在未来几年将大力发展其IDM代工厂业务。英特尔在10奈米以下制程技术落后于台积电和三星之后，为扳回颓势，于2021年3月启动了IDM2.0计划。

整体来说，预计2021年的晶圆代工总销售金额将首次超过1,000亿美元大关，达到1,072亿美元，接下来将继续以11.6%的强劲年复合成长率成长，预计到2025年总晶圆代工销售金额将达到1512亿美元。

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