基于全球半导体产业现状，Gartner研究对以12英寸为主的先进制程和以8英寸为主的传统制程进行了如下的预测：

一、12英寸产能增加主要是5nm及以下、55nm/65nm

从下图预测中可以看到，5nm及以下先进制程的产能增加最大。2021年，5nm的升级版4nm将会出现，明年的目标则是3nm。与此同时，55nm/65nm也会是一个比较大的增长点。主要原因是目前55nm的需求量非常大，所以尽管是较老的工艺，但需求量在未来几年仍然会有比较大的增加。此外，28nm、14nm、16nm都有较大的增加机会。

二、传统制程集中在8英寸晶圆，最为紧缺

传统制程大多数集中于8英寸晶圆，但目前8英寸晶圆产能非常紧缺，且新厂投资不足，均以扩产为主。分析师分析称，这是因为过去很多年间8英寸产能过剩，导致价格“跌跌不休”，谷底时期只有大约300美金。很多工厂，尤其是日本的一些半导体企业关闭了8英寸的产线。同时，5G手机对PMIC、模拟电路需求量有比较大的增加。尤其是PMIC，其制程集中在180/150nm，主要为8英寸和少部分12英寸，并不会有大幅度的提升。需求量的增加随即导致了目前Power相关器件非常严重的缺货情况。

目前来看，针对8英寸产线没有新厂的投资，大多数投资均为扩产。比如中芯国际的财报中显示大约会增加45000片的扩产计划。扩产实际是为了满足增加的迫切需求，但要彻底解决8英寸制成紧缺的问题，仍需要将8英寸的产能转向12英寸。因为12英寸产能产出大，同样时间条件下，其产出可达到2倍多，这一点从台积电使用12英寸晶圆为联发科生产PMIC电源产品，华虹宏力使用12英寸晶圆进行BCD电源产品制造就能看出。

“全球半导体的投资在今年也将有一个较大的跃升。“分析师指出，过去几年间，2019年呈现了下滑态势，由于缺货、短缺的情况，2021年则有超过20%的大幅度增加。这些增长主要体现在以下几个方面：一是先进制程，以及目前紧缺的28nm工艺上；二是NAND Flash方面的投资会有比较大的增加，DRAM情况稍好，因为DRAM厂商为了控制整个市场的高位价格，其投资较为保守；三是一些国内半导体公司均在向12英寸转移，即用12英寸工厂生产90nm以下或55nm以下产品，合肥晶合、广州粤芯等都在进行此类尝试。

Gartner预估，2021至2025年全行业资本支出将一直维持在1300亿美元以上的高位，其中大部分将投入到NAND闪存、先进工艺制程(5纳米及以下)和12英寸成熟制程(90/65纳米等)上。

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