今年以来，对芯片的强劲需求将使代工总销售额在2021年达到1072亿美元，年增长率为23%。需求将包括用于网络、数据中心、5G智能手机和汽车应用的芯片，但也包括更普遍的芯片。IC Insights预计，市场将保持强劲增长，2020年至2025年期间市场的平均复合年增长率为11.6%。IC Insights显示，预计今年总代工销售额将超过1500亿美元。

市场的纯代工部分将在2021年显示出更强劲的增长，增长24%，达到871亿美元。预计到2025年，纯代工市场将增长至1251亿美元，同期复合年增长率为12.2%。

三星对外销售主要由高通等客户带动，占据了IDM代工市场的大部分份额。IC Insights预计，2021年IDM代工市场将增长 18%，达到201亿美元。预计到 2025年IDM代工市场将增至261亿美元，五年复合年增长率为9.0%。

英特尔于2021年3月启动了IDM 2.0计划，作为在亚10nm工艺技术上落后于台积电和三星的举措，英特尔将建造两个晶圆厂，成为欧洲的代工厂。英特尔计划利用第三方代工厂获得最先进的工艺技术，以期在短期内同时将自己转变为代工服务提供商。

以上是捷尚微分享的“芯片代工市场将在2021年增长23%”，捷尚微提供FMD单片机、运算放大器、比较器、模拟开关、PIC单片机。如果您需要更多产品的信息，请拨打官网电话：0755-82902711，或点击“在线咨询”，客服人员将为您提供更详细的解答。