德国车用晶圆制造商英飞凌近日表示，计画明年增加50%的投资，盼能从半导体需求飙升与全球晶圆短缺的情况中受益，消息一出后推升该公司在德国交易所的股价涨逾4%。

英飞凌表示，将在2022年投资约24亿欧元（约28亿美元），高于今年投资金额约16亿美元。公司一开始的计画是投资现有晶圆厂，后来考虑是否需要扩增产能，但目前尚未有定案，要做出决定还为时过早。

此外，英飞凌预期今年全年营收指引为110亿欧元，同时上调明年财测，预估明年全年收入将增加约15%，部门营运毛利率（衡量营运获利能力的指标）约为20%，高于2021年18%的目标。

英飞凌表示，销售的成长动力主要来自产能建设，但也有一部份来自价格调涨，我们将其中一部份的成本转嫁给客户。

英飞凌认为，半导体市场供应吃紧是因代工厂未能在新产能上进行足够的投资，在疫情过后需求大幅提升，打乱了晶圆供应步调，尤其是汽车制造业领域。

代工厂将主力放在生产智慧型手机等利润较高的晶圆，使得现有工厂无法满足对车用晶圆的需求。预计晶圆短缺将持续到2022年，并乐见欧洲致力增加半导体产能。

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