近日，有消息显示手机品牌oppo打算为旗下高阶机型开发先进制程晶圆，以减少对高通、联发科的依赖，目前考虑采用台积电3纳米工艺技术。

消息人士表示，oppo计划在2023年或2024年推出的新机使用自己的片上系统(SoC)，推出时间则要取决于内部研发进度。自研晶圆将采台积电的3纳米制程技术，意味着oppo可望成为继苹果、英特尔之后采用先进制程技术的客户。

如此一来，除了oppo外，目前苹果、三星、小米与谷歌的产品线都正在开发或采用自研晶圆。谷歌推出手机Pixel6，是其首款使用Tenor自研晶圆的机款。

自美国制裁华为以来，oppo便开始持续扩大晶圆投资，半导体业内高层表示，该公司已从联发科、高通和华为，以及美国、台湾省和日本寻找晶圆与AI演算法开发人才。

正在积极开发AI演算法、手机镜头的影像处理晶圆(ISP)。随着摄影成为消费者购买手机的重点之一，其竞争对手小米和Vivo目前也已推出自行开发的ISP晶圆。

小米是国内最早接入IC设计市场的手机业者，但目前手机仍尚未采用自研处理器晶圆。现阶段oppo、小米旗舰机都还是使用高通骁龙系列芯片。

事实上，手机制造商开始自行研发晶圆存在一定风险，晶圆性能可能不如原有供应商可靠，因此目前没有看到更多企业采用自研SoC，而是先更换ISP晶圆。

对于手机制造商而言，采用自研晶圆拥有差异化、供应链控制的两个优点，若每个业者都使用高通芯片，便会牺牲潜在的独特性能差异。同时，在晶圆短缺之际便需要与竞争对手抢夺晶圆供给。目前来看，很少业者能从自研晶圆能从中受惠，毕竟此领域仍存在技术、人才、成本等进入障碍。

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