下半年以来，市场对于半导体产品库存，以及去化库存压力的担忧持续升高，而相关数据也证实了此预期。首先，随着终端需求恶化和晶圆厂产能利用率维持满载生产，预估本季和下一季半导体库存天数将进一步上升至历史高水位。部份业内人士认为，下半年去库存的风险更高，且终端需求在未来几个季度可能会恶化，预计去库存风险最快在第四季度会增强，其中第三季度销售额将成关键指标。

半导体库存天数为整体半导体产业关键指标之一，尽管部分终端市场数据已见下降，但最新库存天数数据显示，包括整体半导体、fabless（无晶圆厂）和IDM公司等整体库存水位还是全面上升。整体半导体库存天数，今年一季度急剧攀升到103.2天，Fabless公司库存天数增加到89天，IDM公司库存天数则增加到115天。

预估后续二季半导体库存水位可能会再恶化，目前如个人电脑或智能手机等消费电子产品需求已现疲弱。由于全球经济受通膨和升息影响，业内人士分析2022年全球智能手机出货量预测从13.6亿支下修至13.18亿支，短期内中国销售量依旧疲弱，第三季度前景看不到回温迹象，先前的预测可能还有进一步下滑空间，2022年中国智慧手机销量可能出现二位数下滑。此外，2022年电脑（PC+笔电）出货量预测从3.3亿台调降至3.19亿台，主要反映局部不稳定导致下半年欧洲需求低迷。

下游需求转弱，导致上游IC设计订单能见度低，预期第三季度恐将呈现旺季不旺，近期部分IC设计已开始调整晶圆代工下单量。IC售价方面，二季度末开始有一波芯片降价出现，主要集中在以国内IC设计为主的市场及面板相关芯片，包含MCU、TDDI、大尺寸驱动IC，预期降幅约5～10%。因大规模扩产和后终端需求萎缩，让市场对晶圆代工业2023年迷雾重重，市场共识库存修正无可避免。

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