虽然近段时间以来晶圆代工产业进入库存调整期，但多家晶圆厂12寸晶圆依然供不应求。此外，在硅晶圆先进产品上，目前订单需求旺盛、仍未出现需求降温迹象。

晶圆代工厂表示，这种库存高位情况将延续至明年上半年。而上游硅晶圆厂同样难以置身事外，有晶圆厂透露，本季已有成熟制程客户调整订单，6寸以下小尺寸产能也开始松动。

随着需求降温，成熟制程与小尺寸产品首当其冲，产能开始松动。不过，12寸硅晶圆等相对先进产品，在车用、高效运算等动能推升下，需求持续强劲。比如车用芯片的需求持续强劲，预估12寸硅晶圆将持续呈现供不应求状态，并且将持续很长一段时间。

据业内人士表示，目前并未出现客户砍单，明年12寸需求还是很强劲，8寸市场状况也处于健康水准，虽然6寸产能利用率下滑，但8寸、12寸下半年、明年产能都维持满载，且包括长约ASP、现货价都持续提升。至于8寸硅晶圆方面，订单主要来自车用芯片，仍维持强劲需求，6寸以下硅晶圆则预估供不应求情况将缓解。

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