2021-10
现代汽车全球营运长10月13日表示，现代汽车希望开发自己的晶圆，以减少对晶圆制造商的依赖。去年疫情爆发使笔电等电子产品需求激增，导致全球半导体短缺...
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晶圆代工厂台积电近日召开法说会，总裁魏哲家再度重申，产能吃紧情况将延续至明年，并强调，供应链维持较高库存水位现象仍将持续一段期间，他也打脸外资先前释出半导体产业面...
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根据资深投资者的预测，荷兰半导体设备制造商ASML(阿斯麦)明年的市值，有望从3020亿美元攀升至5000亿美元以上。行业分析师认为，ASML在全球半导体行业，是鲜为人知的关键角色。...
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国际数据公司（IDC）表示，继2021年增长17.3%之后，半导体市场可能会在2023年出现产能过剩。 2021年的强劲增长部分是由芯片价格上涨推动的，并且在2020年市场规模增长10.8%之后也同样强...
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特斯拉(TSLA-US)执行长马斯克近日在股东会中表示，全球晶圆和水运船只短缺，是让特斯拉保持至少50%销售成长率的唯一障碍，他个人预测，供应链挑战会持续一年，到2023年缓解。...
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德国车用晶圆制造商英飞凌近日表示，计画明年增加50%的投资，盼能从半导体需求飙升与全球晶圆短缺的情况中受益，消息一出后推升该公司在德国交易所的股价涨逾4%。...
查看详情2021-09
第三代半导体材料，碳化硅(SiC)芯片经常被提及，这一事实充份预告着这种宽能隙(WBG)半导体材料已经认证，可望成为打造更小、更轻且更高效的电力电子组件之颠覆性半导体技术。...
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今年以来，对芯片的强劲需求将使代工总销售额在2021年达到1072亿美元，年增长率为23%。需求将包括用于网络、数据中心、5G智能手机和汽车应用的芯片，但也包括更普遍的芯片。...
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