2021-09
晶圆短缺促使全球汽车制造商改变传统做法，增加关键零组件的库存，例如提高晶圆库存，或是确保自家所需的稀有金属供应稳定。以“及时化生产”闻名的丰田也不得不改变策略，它...
近日，SEMI国际半导体协会公布最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），数位转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额到近1000亿美元新高，满足电...
根据国外报导，欧洲半导体重镇之一的德国德勒斯登(Dresden)在当地时间本周一(13日)下午发生大规模停电的情况。当地设厂的包括晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)、汽车晶片大厂英飞...
近日，继推出T618、T610后，展锐旗下4G移动平台产品矩阵进一步壮大：新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606正式发布。展锐T616是一款影像能力进一步提升的八核LTE平台，T606则更注重性能...
全球晶圆短缺问题将在2021年下半年扩大，但在2022年将能逐渐改善。相关报告显示，受到Delta影响，预计亚洲晶圆供应量仍不足，使得目前晶圆不足的问题变得更严重。...
由于公司价值增加，三星电子对收购恩智浦半导体的热情越来越低。三星已表示正在寻求进行重大收购以提升其地位，特别是在汽车市场，这使恩智浦的前景极具吸引力。然而，全球芯...
近段时间以来，导致包括通讯在内的大多数行业对半导体的需求激增，通讯行业推出了5G、部署云网络功能、云服务和扩展，并连接大量物联网设备，导致通讯领域半导体需求开始供不应...
中国智能手机制造商Vivo宣布，其内部ISP（图像信号处理器）芯片已进入量产阶段，并将于9月用于其旗舰手机X70。...
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